顧客と共に成長し、
欠くことのできない
モノづくりカンパニーを目指す
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モノづくりカンパニーを目指す
Before
電子機器設計時に、発熱をする部品が多数有る場合は、無理に小さなケースに押し込むと、空気の対流が発生せず、温められた空気がケース、部品の隙間等に滞留することになります。温められ滞留した空気は逃げるところがなく、どんどん温度が上昇してしまいます。
After
電子機器の基板温度を下げるためには、基板の上下に空気の対流を起こすことが大切です。また、底部より空気を取り入れて基板の下の対流を効率的に起こすことも基板の温度を下げるには有効な手段です。
◆まとめ◆
発熱部材の温度を下げることのみに注目してしまうと、基板も熱が伝わり、電子機器全てに影響がでてしまう場合があります。基板の上下に空気の対流を起こすことで基板の温度を下げる有効な手段です。
