顧客と共に成長し、
欠くことのできない
モノづくりカンパニーを目指す
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Before
基板の部品パットを設計する際に、チップ部品のすべてのパットが部品の電極下になっていなかったり、パットの先端が長くなっていると、リフローはんだ作業時に、はんだを溶かした際に、部品が動いてマンハッタン現象が発生してしまうことがあります。検査の増加、手直しの必要など時間がかかることになります。
After
基板の部品パットを設計する際に、チップ部品のすべてのパットが部品の電極下になるようにし、先端を伸ばさないようにすることが重要です。リフローはんだ作業時にチップ部品の電極がクリームはんだと十分接触する状態になり、はんだが溶けた際に、部品の動きを抑制することができるため、マンハッタン現象を低減できます。手直しが少なくなることで、実装品質の安定化に繋がります。
◆まとめ◆
“部品の電極”と“基板のパットが、クリームはんだで接触していないと、リフロー内ではんだが溶けた方向に引っぱられて部品が持ちあがってしまいます。パットの大きさが大きかったり先端部が長いなどの状態でも、同じ部品ではんだの溶けるスピードが違うことで発生しやすくなってしまうため、確認が必要です。
