顧客と共に成長し、
欠くことのできない
モノづくりカンパニーを目指す
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Before
基板設計でフォトカプラを使用する際、各デバイスが保証する絶縁耐圧を実現するには適切な分離パターンを形成する必要があります。一次側と二次側の沿面距離が不十分であれば一次側のノイズが二次側に漏れたり、一次側の電圧と二次側の電圧でスパークが発生して基板が燃えたり、破損したりと重大な問題が発生します。
After
基板設計でフォトカプラを使用する際、一次側と二次側のパターン、グランドの沿面距離を十分離すことが大切です。沿面距離を大きくとることにより、基板の耐圧が増加してノイズ、スパークの問題が発生しなくなります。少なくとも、フォトカプラのパッケージ以上の沿面距離を確保が必要です。内層パターンの分離にも注意が必要です。
◆まとめ◆
フォトカプラのパッケージ以上の縁面距離を確保しないと、ノイズやスパークが発生して基板が燃えたりと重大な問題が発生することがあります。回路設計でフォトカプラを使用する際は、一次側と二次側のパターン、グランドの縁面距離を十分取ることで、基板上の問題を軽減できます。
