顧客と共に成長し、
欠くことのできない
モノづくりカンパニーを目指す
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低温ベーキングは、高温ベーキング（125℃）が適用できないリール・エンボステープ品や非耐熱トレイに収納された半導体・各種電子部品の吸湿水分を安全に除去し、フロアライフをリセットするサービスです。JEDEC規格に準拠した専用の低温環境を用いることで、梱包形態を崩すことなく熱ダメージや変形を防ぎます。お客様の部品のコンディションや実装状況にあわせて、実装前のポップコーン対策から品質評価・信頼性試験まで、少量試作から量産現場まで幅広くご活用いただけます。
【よくある困り事】
・MSL管理超過や袋破損でそのまま実装できない在庫がある
・テープ品/非耐熱トレイ品のため125℃ベーキングができない
・長期保管品の吸湿状態やデータリテンションが不安
上記のような困りごとを当社の「低温ベーキング」で解決をいたします。
専用の低温ベーキング炉を用い、40〜50℃・湿度5％RH以下というJEDEC J-STD-033Dで定められた低温ベーキング条件に準拠して処理します。高温に弱い梱包形態でも、パッケージへの熱ダメージやトレイの変形を抑えながら吸湿水分を除去し、フロアライフのリセットを実現します。ベーキング履歴はロット単位で記録管理し、品質監査にも対応可能です。
リール・エンボステープ品やPP／PSなど非耐熱トレイ収納品について、梱包を崩さずそのまま低温ベーキングが可能です。他社では「テープ品は対応不可」「耐熱トレイへの移し替えが前提」とされる場合も多い中で、梱包替え工数・資材コスト・再テーピングリスクを大幅に削減できます。半導体以外の電子部品への適用実績もあり、多様な部材の脱湿処理に対応します。
リフロー前のポップコーン対策としての脱湿はもちろん、デバイスのデータリテンション確認や高温保存試験など、信頼性評価と組み合わせたメニューも提供可能です。自社プログラミング設備と組み合わせることで、「ベーキング → 書込み → 外観検査」までワンストップで委託でき、少量試作から量産立上げまで生産技術・品質保証部門の負荷軽減に貢献します。
