高密度実装化・部品の小型化の流れが加速し、より高い実装技術と検査体制の構築が求められる現在、
ハマトウカンパニーは、長年培ったプリント基板の実装及び検査の技術によりBGA等の下面電極デバイスに対する高品質な リワーク・
リボールサービスを提供します。最先端のＸ線検査装置は、ご要望により様々なも目的の用途にお応え致します。
| Ｘ線検査サービス | リワークサービス |
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BGAのクラックをX線 検査装置にて確認 |
幾何学倍率800倍で 観察したクラックの部位 |
Ｘ線検査装置にて実装不良を確認後リワーク装置で 取り外し、再実装します。BGAリボール対応も可能です。 ※ERSA製：IR 550A Plus リワークシステム |
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Ｘ線検査装置（アイビット社製 FX-300tRX）のご紹介 １）幾何学倍率1000倍 ２）BGAをななめ方向から観察しても倍率が下がらない ３）X線ステレオ方式でBGAの裏面情報をキャンセル ４）CT方式で100層の水平断層の取得が可能 |
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